设计与工程 核心竞争力

  • 超过30年的微波通讯设备开发经验及全方位的专业设计能力
  • 微波通讯户外机设计
  • 微波收发机 (XCVR) 设计
  • 软体/韧体设计

微波通讯户外机设计能力
  • 6-42GHz多种频段
  • 高性价比的ODU机构和堆叠设计
  • 最佳化的热传模拟及设计，确保产品的可靠度
  • 高规格的户外防水防尘防护等级 IP67
  • 丰富的收发机、电源模组、射频前端模组、控制/管理设计经验
  • 符合户外严苛环境规范的设计 (雷击、机械冲击、振动、腐蚀、......)
  • 机构开发工具：Autocad、Pro/E、Solidwork、CFD、FloTHERM、Relex

微波收发机(XCVR)设计能力
  • 多层印刷电路板加附金属嵌入技术，提供功率放大器优异的散热能力
  • 优化的射频发射屏蔽设计
  • 低损耗宽频响应的波导探头及结构转换
  • COB (Chip-On-Board) 制程技术，提供优异的毫米波频段使用效能
  • 卓越的接收杂讯指数 (NF) 和相位噪声匹配
  • 高频线路模拟/开发工具：ADS、HFSS、PADS、OrCAD
   

软体/韧体开发设计能力
  • MCU 开发平台：805X、PIC
  • Tier-1 SoC 嵌入式开发平台
  • Tier-1 FPGA开发平台
  • 通讯遥测控制：SPI、UART、FSK、DiSEqc、I2C
  • 乙太网路：HTTP、SNMP、Spanning Tree、VLAN、QoS、PTP、SyncE、OAM、RMON、RFC2544
Fig-1.jpg (559 KB)
   
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