设计与工程 核心竞争力
- Chip-On-Board 晶片直接贴着技术与能力
- Chip-On-Board 特性和优势
- Chip-On-Board 晶片直接贴着生产流程
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Chip-On-Board (COB), 晶片直接贴着(COB)的技术让系统设计者可以选择直接选用裸晶片而非封装晶片的设计概念，透过裸晶片直接贴着而得到更佳的射频和散热的性能。于晶片直接贴着的技术中，台扬可以处置砷化镓/氮化镓的晶片包装方式分别为Wafer/Gel pack/Waffle pack，而且可以依据裸晶片去设计专属的点胶的图形让晶片直接黏着在印刷电路板或是底座上可以更均匀(减少气泡残留)，并且透过自动楔形打线接合或是自动球焊打线接合，作为印刷电路板与砷化镓/氮化镓晶片之间的连接。台扬拥有卓越的经验在银胶与晶片的贴着以及精确的打线线长/线弧管控去支持晶片直接贴着制程可以获得较佳的性能。 |
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Chip-On-Board 晶片直接贴着生产流程 |
