印刷電路板組裝

  • SMT 工藝
  • DFM 專業分析
  • 經驗豐富的客製化SMT能力
  • 各類型SMT檢測
  • Chip-on-board (COB) 製程能力
  • Under fill, Conformal Coating 製程能力
  • 自有SMT產能供應、工程試作、新製程開發和批量生產
  • DFM (Design for manufacturability) 專業分析達成設計優化
    1. 運用Valor系統優化DFM審查
    2. 運用DOE優化SMT製程參數達成製程穩定性
  • 特殊印刷電路板製程經驗豐富
    1. 大尺寸、高元件密度印刷電路板
    2. 具備處理複雜元器件如 : QFN (Quad Flat No-leads)、BGA (Ball-Grid Array)、PoP (Package on Package)、WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 的能力
  • 提供多樣的首件檢查工具以確保工藝
    1. X-ray、切片檢查
    2. 3D SPI (錫膏測厚儀)、3D AOI (自動光學檢測)

  • Chip-on-board (COB) 製程能力

  • Under fill、Conformal Coating 製程能力
 
mit-service-printed-circuit-board-assembly-smt1.jpg (252 KB) MTI_SMT_M3.jpg (49 KB)

 

Next Section
新產品導入