設計與工程 核心競爭力
- Chip-On-Board 晶片直接貼著技術與能力
- Chip-On-Board 特性和優勢
- Chip-On-Board 晶片直接貼著生產流程
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Chip-On-Board (COB), 晶片直接貼著(COB)的技術讓系統設計者可以選擇直接選用裸晶片而非封裝晶片的設計概念，透過裸晶片直接貼著而得到更佳的射頻和散熱的性能。於晶片直接貼著的技術中，台揚可以處置砷化鎵/氮化鎵的晶片包裝方式分別為Wafer/Gel pack/Waffle pack，而且可以依據裸晶片去設計專屬的點膠的圖形讓晶片直接黏著在印刷電路板或是底座上可以更均勻(減少氣泡殘留)，並且透過自動楔形打線接合或是自動球焊打線接合，作為印刷電路板與砷化鎵/氮化鎵晶片之間的連接。台揚擁有卓越的經驗在銀膠與晶片的貼著以及精確的打線線長/線弧管控去支持晶片直接貼著製程可以獲得較佳的性能。 |
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Chip-On-Board 晶片直接貼著生產流程 |
