设计与工程 核心竞争力

  • 系统工程
  • 硬件设计
  • FPGA/固件设计、软件设计
  • 机械设计
  • 集成测试
  • 品质工程、项目管理

从基站功率放大器模组 (PAM) 的设计和生产开始,台扬科技已立足电信基础设施行业超过二十年。在分布式基站系统成为基站架构主流的同时,台扬科技透过并入TelASIC (现为MTI Laboratory Inc.) 和Radiocomp (现为MTI Radiocomp),组成了引领业界的RRH研发团队,在设计并提供行动宽频运营商最先进的高品质远端射频单元 (射频拉远) (RRH)/射频单元 (RU),为 3G WCDMA、4G LTE 以及现在的 5G NR 和 Open-RAN (O-RAN) 网络应用提供服务。我们的核心能力包括:

系统工程

  • 无线通讯系统需求分析
  • 滤波器、电源供应器、射频线性化电路、功率放大器模组、及可靠度的规格定义及解构

硬件设计

  • 射频线性化电路板高速数字、模拟、射频、混合信号电路设计
  • 高效功率放大器设计,LDMOS FET和GaN,对称和非对称Doherty型功放架构
  • 多层电路板布局
  • 信号完整性和电源完整性分析
   

FPGA/固件设计

  • 数字升频/数字降频、削峰、数字预失真等射频前端信号处理
  • JESD204B/C串行接口
  • OBSAI、CPRI、eCPRI O-RAN功能拆分7.2x协议等后端接口
  • IEEE 1588 PTP 同步设计
  • 以太网(SyncE)同步设计

软件设计

  • 射频控制软件
  • 通讯协议
  • 用于天线和 TMA 控制的 AISG 协议
   

机械设计

  • 机壳设计及模具开发
  • 防水防尘设计与验证
  • 散热分析、设计、优化和测量

整合测试

  • 软硬件集成测试
  • 设计验证
  • 3GPP LTE/NR/MSR射频符合性测试
  • 软件回归测试
   

品质工程

  • 可靠性预估 (MTBF) 和失效模式分析 (DFMEA/PFMEA)
  • 环境鉴定测试 (EQT)
  • 可靠性测试

项目管理

  • 如质、如期、如预算地开发产品并交付客户
 

 

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这些技术能力已成功应用于 3G 和 4G 射频产品的 ODM、JDM 以及现在的 5G O-RAN 白牌 RRH 开发。

 

 

 

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